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01上游原材料应用试验和全面评估
玻璃纤维布、铜箔、树脂、填料、溶剂各种助剂等
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02电子电路基材用树脂研究
树脂预制
功能性树脂改性
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03填料应用研究
填料表面处理
填料配方研究
超细填料分散液制备
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04电子电路基材配方设计
电子电路基材用树脂组合物配方设计
树脂固化机理研究
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05高品质粘结片制造能力
覆盖各类CEM-3、FR-4用粘结片的制造
满足各类电子级玻璃纤维布，最薄能满足
1017型号超薄粘结片的制造
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06高精度涂覆能力，各类金属箔
涂布粘度可以在100到40000 cP
涂布厚度在2到150 um
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07层压能力
最大43×49 inch板材的批量生产
提供最高400 ℃的层压温度控制，最高面压
120 kg/cm 的压力控制
400 ℃高温辊压机
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08系统的覆铜板工程化技术开发
工艺路线和控制参数设计
制造装备改良和升级
节能降耗方案设计
系统解决方案
